消息稱蘋果正自研 5G 基帶:最快 2024 年擴(kuò)大采用
據(jù)"臺(tái)灣媒體經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)"報(bào)道,在iPhone和Mac產(chǎn)品被引入他們自己的AN和M系列處理器后,據(jù)報(bào)道,他們正在建造自己的5G基帶,并于2024年開(kāi)始擴(kuò)大設(shè)計(jì)。
據(jù)新聞報(bào)道,蘋果公司正在開(kāi)發(fā)自己的5G基帶:最早將于2024年擴(kuò)大使用范圍,并將與臺(tái)積電簽約。
據(jù)報(bào)道,在蘋果于2019年收購(gòu)英特爾基帶團(tuán)隊(duì)后,相關(guān)的研發(fā)投資布局預(yù)計(jì)將在手機(jī)基頻設(shè)計(jì)領(lǐng)域逐步展開(kāi)。
蘋果的基本芯片目前由高通提供,根據(jù)蘋果此前與高通達(dá)成的和解協(xié)議,雙方簽署了一份使用高通芯片的6年合同,該合同將于2024年年中到期。ITC的文件還顯示,蘋果和高通將在基頻芯片上與高通合作,至少在2024年5月之前,將與高通的"X 55"、"X 65"和"X 70"產(chǎn)品合作。
報(bào)告稱:"蘋果和高通之間的合同到期后,蘋果將開(kāi)始使用自己的5G基帶,芯片也將由臺(tái)積電生產(chǎn)。TechInsight和其他拆卸數(shù)據(jù)還顯示,在iPhoneX時(shí)代,蘋果使用高通和英特爾基帶芯片的比例約為7%,主要是臺(tái)積電。
IT House獲悉,巴克萊(Barclays)分析師布萊恩·柯蒂斯(Brian Curtis)和托馬斯·奧馬利(Thomaso‘Malley)此前曾表示,蘋果自己的5G蜂窩調(diào)制解調(diào)器預(yù)計(jì)將在2023年出現(xiàn)在所有iPhone機(jī)型上。
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