著名分析師:蘋果自研5G基帶將于2023年面世
巴克萊(Barclays)分析師布賴恩·柯蒂斯(Brian Curtis)和托馬斯·奧馬里(Thomaso‘Malley)表示,蘋果自己的5G手機(jī)調(diào)制解調(diào)器預(yù)計將在2023年在所有iPhone手機(jī)上推出。
據(jù)一家外國媒體MacRumors的分析師稱,芯片制造商Qorvo和博通應(yīng)該是從轉(zhuǎn)向蘋果內(nèi)部解決方案中受益的公司之一。
著名分析師:蘋果自研5G基帶將于2023年面世
資料來源:MacRumors
眾所周知,蘋果一年前收購了英特爾的大部分智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),以加強(qiáng)其基帶自主研發(fā)流程。換句話說,蘋果于2020年開始開發(fā)調(diào)制解調(diào)器。巴克萊此前曾表示,正如預(yù)期的那樣,蘋果自主開發(fā)的調(diào)制解調(diào)器將同時支持Sub-6 ghz和毫米波。
IT House已經(jīng)了解到,蘋果現(xiàn)在正在使用高通調(diào)制解調(diào)器,包括iPhone 12系列中使用的Snap巨龍X55調(diào)制解調(diào)器。
2099年,蘋果與高通達(dá)成的一項法律和解顯示,蘋果可能在2021年在iPhone中使用x60調(diào)制解調(diào)器,2022年在iPhone中使用X65調(diào)制解調(diào)器。路線圖的確提到了iPhone在2023年使用未發(fā)布的X70的可能性,但現(xiàn)在似乎不太可能了。