技嘉于 CES 2025 發布 Intel 和 AMD B800 系列主板 以 AI 重塑游戲性能
臺北2025年1月9日 /美通社/ -- 全球電腦品牌技嘉科技在 CES 2025 發布新一代 Intel? B860 和 AMD B850 系列主板，通過新設計的 AI 技術及友善設計釋放新一代 Intel? Core? Ultra 和 AMD Ryzen? 處理器的游戲性能并提供便利的 PC 組裝體驗。同時，配備數字供電和強化的散熱設計，技嘉 B800 系列主板無疑是主流 PC 玩家的優選。
GIGABYTE Redefines Intel and AMD B800 Series Motherboards Performance with AI Technology at CES 2025
技嘉 X870 系列主板以全面支持 AMD Ryzen? 5 7000 及 9000 系列 X3D 處理器取得全球市場高占有率，承襲高階機種的領先技術，新一代 B850 系列主板同步采用旗艦用料及 AI D5 黑科技 (D5 Bionics Corsa) 以 AI 增強技術通過軟件、硬件和固件的全面調校，將 AMD B850 系列主板的 DDR5 內存性能提升至 8600MT/s，且在 Intel? B860 系列主板上高達 9466MT/s。玩家只需通過技嘉軟件 AI SNATCH，一鍵即可達成世界超頻達人等級的性能。同時，AI 驅動的 PCB 設計借由 AI 模擬降低信號反射，確保多層信號傳輸的完整性。此外，HyperTune BIOS 功能通過 AI 優化，可微調 Intel? B860 系列主板上的內存參考代碼（MRC），以滿足游戲和多工處理的高負載需求。而專為 AMD Ryzen? 9000 系列 X3D 處理器打造的 X3D Turbo 模式，通過調整核心數完整釋放 AMD B850 系列主板的游戲性能。
技嘉 B860 和 B850 系列主板采用數字供電設計和高效率散熱解決方案，特殊的散熱片可提升高達 4 倍的散熱表面積，并結合熱管和高導熱墊，以提供卓越的散熱效率。技嘉 B800 系列主板也具備多項友善設計，提供便捷的 PC 組裝體驗，包括顯卡快易拆、裝甲快易拆丶 M.2 快易拆和 WIFI 快易拆 ，無需工具即可安裝及卸除顯卡、M.2 SSD 及 WIFI 天線。
除了為電競而生的 AORUS PRO 和 ELITE、GIGABYTE GAMING（X）及 EAGLE 機種外，技嘉還提供全白簡約設計的 ICE 系列，配備純白色 PCB、內存 DIMM 插槽、PCIe 插槽和各式插槽，適合喜愛白色組裝的玩家。另外，技嘉更有適用于本地 AI 微調的 B850 AI TOP 機種，以滿足不同使用者的需求。更多技嘉 B800 系列主板產品信息，請參閱www.gigabyte.cn。
